注册账号 | 忘记密码
HSDL-3003#007,红外数据头,由AGILENT原厂生产,DIP封装,参数描述:适合不同类型的计算机之间的数据无线通讯,造价低,抗干扰性强,工作稳定可靠. 库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
SN74LS145DR低功耗CMOS逻辑IC由TI原厂生产,...
74F32SCX逻辑IC由FSC原厂生产,采用SOIC封装,...
ATMEGA8535L-8AU单片机,微控制器由ATMEL原...
SN74LV132APWR低功耗CMOS逻辑IC由TI原厂生...
24C32A-10TI27存储器,存储芯片由ATMEL原厂生...
74LVC06AD低功耗CMOS逻辑IC由NXP原厂生产,采...
74AHC374D先进高速CMOS逻辑IC由NXP原厂生产,...
24C08C-SSHM-T存储器,存储芯片由ATMEL原厂生...
SN74LVC07ADR低功耗CMOS逻辑IC由TI原厂生产...