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A3P600-1FGG144

A3P600-1FGG144

A3P600-1FGG144,现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-144封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3,逻辑门数量(Gates):600000,系统门数量(System Gates):600000,寄存器数量(Registers):13824,最大内部频率:272 MHz,典型操作电源电压:1.5 V,最大用户输入/输出数量:97,内存RAM位数:110592,在系统可编程技术:Yes,再编程支持:Yes,工作温度:0 to 70 ℃,速度等级:1,增强抗辐射性:No,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562

品牌：Microsemi
封装：FBGA-144
描述：现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V
Description：FPGA ProASIC?3 Family 600K Gates 272MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V

商品介绍
商品参数

电气特性 Features

所属产品系列: ProASIC3
逻辑门数量(Gates): 600000
系统门数量(System Gates): 600000
寄存器数量(Registers): 13824
最大内部频率: 272 MHz
典型操作电源电压: 1.5 V
最大用户输入/输出数量: 97
内存RAM位数: 110592
在系统可编程技术: Yes
再编程支持: Yes
工作温度: 0 to 70 ℃
速度等级: 1
增强抗辐射性: No

品牌：Microsemi
封装：FBGA-144
描述：现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V
Description：FPGA ProASIC?3 Family 600K Gates 272MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V

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