IRGSL30B60K
IRGSL30B60K,超高速(8-30kHz)IGBT模块,由IR原厂生产,TO-262封装,参数为:Vces=600V,Ic@100C=50A,Vce(ON)@25C typ=1.95V,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
TLP866
TLP866,凹槽型开关,由TOSHIBA原厂生产,GAP5-DIP封装,参数描述:高灵敏度,高分辨率. 库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
LMS8117ADT-ADJ
LMS8117ADT-ADJ,1A 低压降线性稳压器,品牌:TI,封装:TO252-3,详细参数为:电压极性:Positive,输出数:1,最小输入电压:2.5 V,最大输入电压:15 V,最大输出电流:1A,输出电压:1.25 to 13.8 V,典型压差电压@电流:1.1@100mA|1.15@500mA|1.2@...
SMA6T24CAY
SMA6T24CAY, 瞬态电压抑制器, TVS二极管, 参数: Single Bi-Dir 20.5V 600W,品牌:ST,封装:SMA,参数:配置: Single; 方向类型: Bi-Directional; 峰值脉冲功率耗散: 600 W; 最大峰值脉冲电流: 93 A; 最大反向漏电流: 0.2 uA; 最大...
CDSOD323-T03C
CDSOD323-T03C,ESD静电抑制器,TVS二极管,品牌:Bourns,封装:SOD-323-2,参数:类型:TVS; 引脚数量:2; 方向类型:Bi-Directional; 最大钳位电压:7 V; 每芯片单元数目:1; ESD保护电压:±30@Air Gap/±30@Contact Disc kV; 最大工...
CWR19FK157JCHC
CWR19FK157JCHC,表面贴装,贴片钽电容,品牌: AVX,封装: H型,参数:容值: 150 uF;电压: 10 Vdc;公差精度: 5%;等效串联电阻: 0.9 Ohm;外形尺寸: 7.24*2.79*3.81 mm;工作温度范围: -55 to 125 ℃.咨询购买请致电:0755-83897562
ADS1278IPAPT
ADS1278IPAPT,八路、144kHz、24位同步采样 Σ-Δ ADC,由TI原厂生产,HTQFP-64 EP封装,参数为:分辨率:24 Bit,采样速率:144 ksps,ADC数量:8,模拟输入数量:8,架构:Delta-Sigma,是否差分输入:Yes,数字接口类型:Serial (SPI),输入类型:Vo...
TISP3072F3DR-S
TISP3072F3DR-S,可控硅整流器,品牌:Bourns,封装:SOIC-8,参数:类型:TSPD; 重复峰值反向电压:58 V; 最大保持电流:150(Min) mA; 浪涌电流额定值:4.3 A; 重复峰值正向阻断电压:58 V; 峰值通态电压:3@5A V; 重复峰值断态电流:0.01 mA; 工作温度:-...
STIEC45-28AS
STIEC45-28AS,ESD静电抑制器,品牌:STMicroelectronics,封装:DO-214AB-2,参数:引脚数量:2; 最大钳位电压:49 V; ESD保护电压:15@Air Gap/8@Contact Disc/25@HBM KV; 最大工作电压:28 V; 最大漏电流:0.2 uA; 最低工作温度...
TACH156M006RTA
TACH156M006RTA,表面贴装,贴片钽电容,品牌: AVX,封装: 2012-10,H型,参数:容值: 15 uF;电压: 6.3 Vdc;公差精度: 20%;等效串联电阻: 5 Ohm;外形尺寸: 2*1*1.35 mm;工作温度范围: -55 to 125 ℃.咨询购买请致电:0755-83897562
TACL105M016XTA
TACL105M016XTA,表面贴装,贴片钽电容,品牌: AVX,封装: 1608-10,L型,参数:容值: 1 uF;电压: 16 Vdc;公差精度: 20%;等效串联电阻: 7.5 Ohm;外形尺寸: 1.6*0.85*0.85 mm;工作温度范围: -55 to 125 ℃.咨询购买请致电:0755-83897...
X0202MA 2BL2
X0202MA 2BL2,可控硅整流器,品牌:STMicroelectronics,封装:TO-92-3,参数:类型:SCR; 重复峰值反向电压:600 V; 最大保持电流:5 mA; 额定平均通态电流:0.8 A; 浪涌电流额定值:25 A; 重复峰值正向阻断电压:600 V; 峰值通态电压:1.45@2.5A V;...
PHP250
PHP250, 瞬态电压抑制器, TVS二极管, 参数: Single Bi-Dir 354V 15KW,品牌:Microsemi,封装:2Case 11,参数:配置: Single; 方向类型: Bi-Directional; 峰值脉冲功率耗散: 15000 W; 最大峰值脉冲电流: 23 A; 最大反向漏电流: 2...
AGLP060V5-VQG176
AGLP060V5-VQG176,现场可编程门阵列(FPGA),60K Gates,512 Cells,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,VTQFP-176封装,详细参数为:所属产品系列:IGLOO PLUS,逻辑门数量(Gates):60000...
F931E335MAA
F931E335MAA,表面贴装,贴片钽电容,品牌: AVX,封装: 3216-18,A型,参数:容值: 3.3 uF;电压: 25 Vdc;公差精度: 20%;等效串联电阻: 6 Ohm;外形尺寸: 3.2*1.6*1.6 mm;工作温度范围: -55 to 125 ℃.咨询购买请致电:0755-83897562
T492B475K010MHT100
T492B475K010MHT100,表面贴装,贴片钽电容,品牌: KEMET,封装: 3528-21,B型,参数:容值: 4.7 uF;电压: 10 Vdc;公差精度: 10%;等效串联电阻: 4.5 Ohm;外形尺寸: 3.5*1.9*2.8 mm;工作温度范围: -55 to 125 ℃.咨询购买请致电:0755...
M7A3P1000-2FGG484
M7A3P1000-2FGG484,现场可编程门阵列(FPGA),1M Gates,310MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3,逻辑门数量(Gates):1000000,系统门数量(System ...
THS4031CDGNR
THS4031CDGNR ,100MHz 低噪声电压反馈放大器,TI原厂生产,HTSSOP-8 EP封装,参数为:1通道,电压反馈放大器,典型增益带宽:120 MHz,典型转换速率:80@±5V V/us,轨至轨:No,最大供电电流:9@±5V mA,最大输入失调电压:2@±5V mV,最大输入偏置电流:6@±5V u...
TAJA155K010HNJ
TAJA155K010HNJ,表面贴装,贴片钽电容,品牌: AVX,封装: 3216-18,A型,参数:容值: 1.5 uF;电压: 10 Vdc;公差精度: 10%;外形尺寸: 3.2*1.6*1.6 mm;工作温度范围: -55 to 125 ℃.咨询购买请致电:0755-83897562
TPS77825DR
TPS77825DR,单输出 LDO、750mA、固定电压 (2.5V)、快速瞬态响应、电源良好 (PG) 输出,品牌:TI,封装:SOIC-8,详细参数为:电压极性:Positive,输出数:1,最小输入电压:2.7 V,最大输入电压:10 V,最大输出电流:0.75 A,输出电压:2.5 V,最大功耗:904 mW...